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    2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

    主辦單位:江蘇省工業(yè)和信息化廳 南京江北新區(qū)管理委員會(huì)
    狀態(tài):已結(jié)束
    展會(huì)日期:2024-06-05 至 2024-06-07
    展出地址:南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館
    更新日期:2024-01-09 22:30:00
    關(guān)鍵詞: 2024 世界 半導(dǎo)體 大會(huì) 南京 國(guó)際 博覽會(huì)
    • 詳細(xì)內(nèi)容

    2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

    2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

    時(shí)間:2024年6月5-7日    地點(diǎn):南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館

    報(bào)名:錢(qián)成 18721020295

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    組織機(jī)構(gòu)

    主辦單位:江蘇省工業(yè)和信息化廳

    南京江北新區(qū)管理委員會(huì)

    南京市浦口區(qū)人民政府

    特別支持單位:中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

    中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

    協(xié)辦單位:國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心

    上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

    陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心\中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟 北京芯合匯科技有限公司

    承辦單位:賽迪顧間股份有限公司

    蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

    南京江北新區(qū)管委會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局  

    南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園

    南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)

    南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司

    展會(huì)介紹

    2023 年開(kāi)年至今,全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃,新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā);科技部重組,重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制,加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐;大基金二期動(dòng)作頻頻,布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……

    深耕六年,再啟新篇

    世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì),也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。自2019年起,大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%,專(zhuān)業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增,參展企業(yè)累計(jì)超過(guò)1300家,現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名,并廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。

    今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn),秉承“2+N+1”舉辦模式(2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)+1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展會(huì))的同時(shí),在專(zhuān)業(yè)化程度、國(guó)際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開(kāi)啟新征程。

    20+論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

    針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn),今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源,舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車(chē)半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài),舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇,廣邀100+國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席,探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

    主題論壇

    大會(huì)開(kāi)幕式/高峰論壇

    創(chuàng)新峰會(huì)

    平行論壇

    長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

    第七屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇

    第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

    第八屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇

    臺(tái)積電客戶(hù)大會(huì)/供應(yīng)商大會(huì)

    EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

    人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇

    IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)

    IC Future 2024"芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

    第五屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

    半導(dǎo)體氣體安全研討會(huì)

    半導(dǎo)體投融資論壇

    第四屆國(guó)際汽車(chē)半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇

    閉幕式

    專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)

    IC大咖把脈江北閉門(mén)會(huì)

    江北之夜“交流會(huì)

    日常安排

    報(bào)到布展:2024年6月3-4日(09:00—17:00) 開(kāi)幕時(shí)間:2024年6月5日(09:00)

    展出時(shí)間:2024年6月5-7日(09:00—16:30) 閉幕時(shí)間:2024年6月7日(16:00)

    展覽范圍

    1、IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū):

    EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

    2、封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū):

    測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

    3、半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū):

    硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

    4、設(shè)備制造專(zhuān)區(qū):

    減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

    歷屆展商(部分)

    半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)

    北聯(lián)國(guó)芯、 長(zhǎng)晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進(jìn)制半導(dǎo)體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀(jì)、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、 EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數(shù)碼 、 芯動(dòng)科技、 星曜半導(dǎo)體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等;

    封測(cè)企業(yè)

    日月光 、 長(zhǎng)電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導(dǎo)體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等;

    制造企業(yè)

    臺(tái)積電、 華天科技、 賽迪 、 揚(yáng)杰科技、 微納、 蘇美達(dá)機(jī)電、 國(guó)基南方、 首擂激光、 上海帆測(cè)等;

    設(shè)備材料企業(yè)

    鑫華半導(dǎo)體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國(guó)(蚌埠)傳感谷、 漲滸半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠(yuǎn)特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達(dá)諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海瑯希等;

    人才展區(qū)企業(yè)

    寒武紀(jì)、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長(zhǎng)峰航天、 新基訊、 復(fù)睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等;

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    如欲訂展位和了解更多信息,請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:

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    Q Q:878025160      

    聯(lián)系人:錢(qián)成 18721020295(同微信)


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