[发明专利]一种小封装盘纤的光模块及盘纤方法在审
| 申请号： | 202310980196.4 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116931197A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄汉杰;邹晖;全本庆;周芸 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种小封装盘纤的光模块及盘纤方法，包括：盘纤件和光模块壳体，所述盘纤件设置于所述光模块壳体中，所述盘纤件包括电路板、软带板和盘纤壳，所述软带板连接所述电路板，所述软带板上活动的连接有光发射器和光接收器，所述盘纤壳可拆卸的设置在所述软带板上，所述光发射器和光接收器设置于所述盘纤壳中，所述光发射器和光接收器固定后在所述盘纤壳中具有重叠区域，盘纤时，所述盘纤壳固定在所述软带板上，所述光发射器所对应的软带板被弯折，以固定在所述盘纤壳中，在光发射器完成盘纤后，所述光接收器所对应的软带板被弯折，固定在所述盘纤壳中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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